观点网讯：4月15日，瀚天天成电子科技股份有限公司（简称“瀚天天成”）向港交所提交了招股书，中金公司担任其保荐人。
此前，瀚天天成曾于2023年12月向上海证券交易所提交A股上市申请，计划募资35亿港元，但已于2024年6月终止申请。
据悉，瀚天天成主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售。与传统硅芯片相比，碳化硅外延芯片具有多项优势。
该公司成立于2011年3月31日，总部位于福建厦门，实际控制人为赵建辉博士，截至2025年3月30日持股29.44%。
公司在发展过程中吸引了华为哈勃、华润微电子、厦门高新投、工银投资等知名投资机构参与。
2024年12月底，瀚天天成完成了高达10亿港元的融资，投后估值约为260亿港元。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
网友留言（0）